内外夹击,中芯国际如何化危机为转机?

内外夹击,中芯国际如何化危机为转机?

在刚刚过去的这一周,中芯国际可能会有点烦。

首先,在中芯国际宣布计划任命台积电前首席运营官蒋尚义为董事会副主席的第二天,公司联席CEO梁孟松就递交了辞职信,导致了中芯国际目前高层管理人员的动荡。其次,在人事动荡带来的内部危机尚未被解决的情况下,中芯国际又被列入了美国的贸易黑名单,可谓祸不单行。

这一次,中芯国际也未能逃过一劫

将中芯国际列入美国出口黑名单,这一次美国给出的理由仍然是 “中国军民相结合” (China’s Military-Civil Fusion,MCF),在美国看来,有 “证据” 表明中芯国际与中国军事实体有 “关联” ,而美国则不允许将自己的技术应用于增强它 “对手” (指中国)的军事实力上。

美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)在一份声明中号称,无论是中芯国际与军事公司的关系,还是它所获得的 “国家补贴” ,都显示出中国利用美国技术支持其自身军事现代化发展的倾向。因此,罗斯强调将中芯国际添加到 “实体列表” 中是一项 “必要措施”。

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Wilbur Ross 发言原文 | 美国商务部

在此之前,华为已经被添加到 “实体列表” 中。和华为一样,如果中芯国际要重复使用美国技术或包含美国技术的设备,则相应的供应商必须提交并获得向中芯国际销售产品或技术的许可证。更值得注意的是,美国商务部特别指出,生产10nm工艺制程或以下的半导体是需要独特的产品,该产品的出口申请将被拒绝。这就意味着美国会严格禁止向中芯国际提供10nm及更先进工艺的相关技术。

被列入 “实体清单”,对中芯国际的威胁有多大?

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中芯国际说明公告原文 | 东方财富网

在12月20日,中芯国际发表公告表示,被列入 “实体清单” 该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,但是对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。公司将持续与美国政府相关部门进行沟通,力争将不利影响降到最低。

下面让我们具体来看看中芯国际是如何被影响的,以及它又会如何化危机为转机?

1. 先进技术在短期会受到阻挠

通过分析中芯国际11月份发布的第三季度财报,我们可以发现在公司的芯片收入中,技术节点在100nm以上的占39%,90nm~40nm的占46.4%,较先进的28nm和14nm共占14.6%。而此次美国对中芯国际采取的措施主要涉及的是更先进的10nm以下的产品或技术,因此尚未影响到中芯国际的主营芯片。但这一压制也如同一道无形的壁垒,横亘在了10nm的位置,使得中芯国际在短期内跨越10nm这一道坎变得更加艰难。

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中芯国际2020年Q3季度财报 | 新浪财经

芯片制造由多个步骤组成,从最初的沙子原料 (石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、到离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、再到核心封装、等级测试、包装上市……这些步骤中每一步的背后都包含着一整条产业链。目前大部分产业链都被海外厂商垄断,而这些厂商大多与美国企业合作,因此从未来趋势上来说,在美国商务部的威逼下,这些厂商或许将难以再跟中芯国际保持合作。

2. 国产设备和材料长期内发展明朗

半导体发展所需要的设备和材料大多数都是美系为主,例如PVD、刻蚀机等。在短期内,美国设备具有不可替代性,但是从长远来看,由于面临 “实体清单” 的威胁,未来中芯国际可能会在选择在一些已掌握的技术基础上(例如90/65/55nm制程)进行国产化尝试,使部分核心设备形成科技内循环,然后再通过吸收和学习日本、欧洲、韩国等国家的先进技术,进行外循环,从而实现初步的国产化。另外,国家集成电路大基金二期的成立也会使国内设备及材料有充足的机会进行工艺验证和技术升级,支撑国内芯片设计公司核心技术的自主创新,形成长远的竞争力。

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全球科技格局洗牌 | 半导体风向标

3. 辅助中芯国际转移其战略重点

本次高层的人事震动使得外界的猜测声不绝于耳。有媒体猜测尽管梁孟松确实为中芯国际带来了技术发展,但是中芯国际14nm先进工艺的成就仅出现在新闻报道中。从量产水平和创造的收入水平等指标来看,梁梦松在中芯国际的成就可能未达到董事长周子学的心理预期。也有媒体分析,蒋尚义的回归一定程度上也与公司被列入 “实体清单” 有关:第一,蒋尚义可协助采购EUV设备;第二,蒋尚义向来是推崇先进封装和chiplet工艺的,在10nm及以下制程被美国卡脖子的情况下,这也可能会是中芯国际下一步另寻出路的战略重点。

现今生产最高端EUV的主力是荷兰的ASML公司,在美国的禁令下ASML是否会向中国售卖EUV设备我们不得而知,不过据悉蒋尚义与ASML有着良好的关系,中芯国际应该会希望在他的协助下引进EUV设备。另一方面,蒋尚义再次选择加入中芯国际时也透露,他对开发先进封装技术和小芯片(Chiplet)有非常大的热情,而在中芯国际实现这一理想会比较容易。

行业资深分析师梁振鹏在接受媒体采访时表示,美国对领先芯片制造商的不合理镇压给中国产业敲响了警钟,提醒我们迫切需要一个可控的完整芯片产业链。因此,无论是在技术研发、人才培养还是资本投资等方面,国内产业的参与者们都需要制定长期的计划,以在关键领域寻求突破,实现自主创新。不过由于中芯国际主营的业务在目前并不涉及10nm以下制程工艺,以及美国政策的不确定性,因此在现阶段看来,被列入 “实体清单” 对中芯国际的影响是有限的。

文 末 小 拓 展 之 「Chiplet」 答 疑 解 惑

什么是 Chiplet ?

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英文中的字尾 -let 通常带有 “小” 的意思,例如booklet是 “小册子”,piglet是 “小猪”。因此,chiplet不难理解是指 “小芯片”。这个词首次是于2017年由 Intel 和 AMD 在他们的合作计划中提出来的,2018就被纳入了美国国防部高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)的 ERI 议题中,现在已经有产品依据此概念设计出来了。

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小芯片是一种制造系统的方法,简言之就是把大芯片分割成小芯片进行设计与制造,以此来提高良品率同时降低生产成本,之后再利用先进的封测技术,将小芯片整合装入产品中。小芯片可以实现与传统芯片同样的功能,在传统的摩尔定律前行的空间逐渐趋缓之际,小芯片被业界广泛视为能够保持计算行业系统性能持续提升的一种重要举措。

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文章 | 韦肖葳

指导 | 于寅虎

封面 | 赵景平

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